券商研报(bào)近(jìn)期(qī)指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需求不(bù)断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速(sù)发展，提升高(gāo)性能导热材料需求来(lái)满足(zú)散热(rè)需求；下游终端应用领域的发展也(yě)带动了导热材料(liào)的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁多(duō)，不同(tóng)的(de)导热(rè)材料有不(bù)同(tóng)的特点(diǎn)和(hé)应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热(rè)填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发布的(de)研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大(dà)模型的(de)持续(xù)推出(chū)带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断(duàn)提(tí)高封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也(yě)不断増大，显著(zhù)提高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的(de)算力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热材料需求(qiú)会(huì)提(tí)升。根据中国信(xìn)通院发(fā)布的《中国(guó)数据中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发(fā)展，数据中心单机(jī)柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大(dà)，叠加数据中心机架数(shù)的增多(duō)，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4一个男人出轨了还爱自己的老婆吗G基站功耗更大(dà)，对(duì)于热(rè)管理(lǐ)的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导热(rè)材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另(lìng)外(wài)，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随(suí)着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热(rè)材料(liào)使(shǐ)用领域更加多元(yuán)，在新能(néng)源汽车、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导热材料市场规模(mó)年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂(jì)、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能(néng)材料(liào)市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为(wèi)原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热(rè)器(qì)件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的(de)原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要与一(yī)些器件结(jié)合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力(lì)电池等领域。分(fēn)析(xī)人士指出，由(yóu)于(yú)导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色(sè)非常重要(yào)，因(yīn)而供应(yīng)商(shāng)业(yè)绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的(de)上市(shì)公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目(mù)的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预(yù)计2030年全(quán)球导(dǎo)热材(cái)料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道领域<一个男人出轨了还爱自己的老婆吗/strong>，建议关注具有技(jì)术(shù)和(hé)先发优势的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大(dà)量依(yī)靠(kào)进(jìn)口(kǒu)，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士(shì)表示(shì)，我(wǒ)国外导热材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大(dà)部(bù)分得依靠(kào)进口(kǒu)。