5月23日，日(rì)本(běn)经济产(chǎn)业(yè)省宣布修正了所谓强化高性能半导体制造装置出(chū)口管制措施的(de)省(shěng)令，并明确将于7月23日实施。日(rì)本(běn)此举定会对自身(shēn)经(jīng)济、科技发展(zhǎn)和国际形象造成反噬(shì)效应，最终(zhōng)得不偿(cháng)失(shī)。

　　日(rì)本经济产业大(dà)臣西(xī)村康(kāng)稔曾在公(gōng)布规则方案时称“我们的(de)出口限(xiàn)制(zhì)并(bìng)不(bù)针对(duì)某一特定国家”，但这种(zhǒng)“此地无银三百两(liǎng)”的说法(fǎ)显然没有说(shuō)服力。

　　事(shì)实上，日本(běn)政府限制高(gāo)性能(néng)半导(dǎo)体设备出口指(zhǐ)向明确，意图清晰(xī)。从去(qù)年10月(yuè)份开始，美国就对华实施了16纳米(mǐ)以下半(bàn)导体(tǐ)设备出口(kǒu)管制措施(shī)，并(bìng)多(duō)次诱压日本、荷兰等在(zài)半(bàn)导(dǎo)体设备领域(yù)具(jù)有(yǒu)优势地位的国(guó)家紧跟其脚步，形成美日荷半导(dǎo)体(tǐ)遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国在(zài)尖端半导体领域(yù)的技术发(fā)展(zhǎn)进程(chéng)。日本此(cǐ)次也正是顺应美(měi)国政府要求，强化(huà)对抗中(zhōng)国的姿态(tài)，与美国(guó)沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工具(jù)化、武器化(huà)，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加c上标3下标5怎么算公式，c上标2下标5怎么算(jiā)大尖端半导体领域对华遏制打压力(lì)度。

　　从西村康稔(rěn)的解(jiě)释来(lái)看，日本政府显(xiǎn)然在随(suí)美遏华上(shàng)底(dǐ)气不足。一方面，日本政府难以承(chéng)受正面对抗中国的后果。多家日本媒体报道认为(wèi)，虽然此次管制措施未点名中国，但(dàn)一定会引发中国的“强烈(liè)反制措施”。中国商务部在(zài)5月23日的答记(jì)者问中已经明确(què)，中(zhōng)方将保留(liú)采(cǎi)取措施的权利，坚决维护自身合法权益。而近日(rì)中(zhōng)国关键(jiàn)基础设(shè)施停购美光科技产品，也足(zú)以证明中国在(zài)半导体(tǐ)反制方(fāng)面(miàn)的工(gōng)具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本(běn)政府强行随美(měi)起(qǐ)舞只(zhǐ)会(huì)损害本(běn)国经济(jì)利益。在限(xiàn)制出口(kǒu)规则实施(shī)后(hòu)，日本东京电子、尼康等(děng)十几(jǐ)家企业的(de)经营将受到直接影(yǐng)响。而自美(měi)国去年10月实施对华出口管制以来，日本(běn)半(bàn)导体企业整体对(duì)华(huá)出(chū)口额已呈下降趋势(shì)。5月23日修正案公布后，多家c上标3下标5怎么算公式，c上标2下标5怎么算(jiā)日半导体企业股价下(xià)跌(diē)。对华出口(kǒu)管制造成的不安全感，将迫(pò)使(shǐ)日半导体(tǐ)企业(yè)调整长(zhǎng)期经营战略(lüè)，为(wèi)日本半导体(tǐ)产业的未来发展增添了(le)极(jí)大不确定(dìng)性。

　　长久以(yǐ)来(lái)，中日两国在半导体领(lǐng)域分(fēn)工(gōng)明确，合(hé)作(zuò)紧密，为世界半导体产业发展和国(guó)际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大棒(bàng)实(shí)施(shī)“无差别攻(gōng)击”，这既打伤了(le)中日半导体等经贸科技领域合(hé)作(zuò)的(de)良(liáng)好基础，更(gèng)打(dǎ)伤了日本本国企业的发展信心(xīn)和前(qián)景。希望(wàng)日本政府尽快(kuài)修正错误(wù)，回到(dào)中日合作共赢的正轨。

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