申(shēn)万(wàn)一(yī)级的半(bàn)导体(tǐ)行业涵(hán)盖消费电(diàn)子、元件(jiàn)等6个二级子行业，其中(zhōng)市值权重最大的是半导体行业，该行业涵盖132家(jiā)上市公司(sī)。作为国家芯片战略发展(zhǎn)的(de)重(zhòng)点领域，半导体(tǐ)行业具备研发技(jì)术壁垒、产品(pǐn)国产替代化、未(wèi)来(lái)前景广阔等特(tè)点(diǎn)，也因此成为A股(gǔ)市场有(yǒu)影(yǐng)响力的科技(jì)板块。截至5月10日(rì)，半导体行业总市值(zhí)达到3.19万亿(yì)元，中芯(xīn)国际、韦尔股份等5家(jiā)企业市值(zhí)在(zài)1000亿元(yuán)以上，行业沪深300企业数量达到16家，无(wú)论是头部千亿企业(yè)数(shù)量还是沪深300企业数量，均位居科(kē)技(jì)类(lèi)行业前列。

　　金融(róng)界上市公司研究院发现，半导体行(xíng)业自2018年以来经过4年快速发展，市(shì)场规模不断(duàn)扩大(dà)，毛(máo)利率稳步提升，自主研(yán)发的环(huán)境下，上市(shì)公司科技含(hán)量越(yuè)来越高(gāo)。但与(yǔ)此(cǐ)同时，多(duō)数上市公司业绩高光时刻在(zài)2021年，行业面(miàn)临短期库存(cún)调整、需求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子等因素制约，2022年多数(shù)上市公司业绩增速放缓，毛利(lì)率下(xià)滑，伴随库存风险加大(dà)。

　　行业(yè)营(yíng)收规模创新(xīn)高，三方面因素致前5企业市占率下滑(huá)

　　半导体行(xíng)业的(de)132家公司，2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元(yuán)，2022年增长至(zhì)4552.37亿元，复(fù)合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比(bǐ)增(zēng)长12.45％。

　　营收体量来看，主营业(yè)务为半导(dǎo)体IDM、光学模组(zǔ)、通讯(xùn)产(chǎn)品集成(chéng)的闻泰科技，从2019至2022年连(lián)续4年营收居行业首位，2022年实现营收580.79亿(yì)元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步(bù)增长，但半(bàn)导体(tǐ)行业上市公(gōng)司的营收集(jí)中(zhōng)度却(què)在(zài)下(xià)滑。选取(qǔ)2018至2022历年(nián)营(yíng)收(shōu)排名(míng)前5的企业(yè)，2018年(nián)长电科技、中(zhōng)芯国际5家(jiā)企业实现营收说唱歌手bp，说唱b7是什么意思(shōu)1671.87亿元，占行业营收总(zǒng)值的46.99％，至2022年前5大企业营收占(zhàn)比(bǐ)下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　至于(yú)前5半导体公司(sī)营收(shōu)占比下滑，或主要由三方面(miàn)因(yīn)素导致(zhì)。一是(shì)如韦尔(ěr)股份、闻泰(tài)科技等头部企业营收增速放缓，低于行业(yè)平均增速(sù)。二(èr)是江波龙、格科微、海光信息等营收(shōu)体量居前的企业不断(duàn)上市(shì)，并(bìng)在资本助力之下营收快速增(zēng)长(zhǎng)。三是当半导体行业处于国产替代化(huà)、自主研发背(bèi)景下的(de)高成(chéng)长阶(jiē)段时，整(zhěng)个(gè)市场欣欣向荣，企业营(yíng)收高速(sù)增长，使得(dé)集(jí)中度分散(sàn)。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利(lì)润正增长(zhǎng)企业占比不足五成(chéng)

　　相比营收，半导体行业的归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)增速(sù)更快，从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电(diàn)子(zi)产品全球销(xiāo)量增速放缓、芯片库存(cún)高位等(děng)因素(sù)影响，2022年行业整体(tǐ)净(jìng)利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高(gāo)位出现(xiàn)调整。

　　具体(tǐ)公司来(lái)看，归母(mǔ)净利(lì)润(rùn)正增长企业达(dá)到63家，占比为(wèi)47.73％。12家(jiā)企业从盈利(lì)转为亏损，25家企业(yè)净利润腰斩（下跌幅(fú)度50％至100％之间）。同时(shí)，也有18家企业净利润(rùn)增速在100％以上，12家企业增(zēng)速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归(guī)母净利润(rùn)增速区间

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市公司研(yán)究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年增(zēng)速优异的企(qǐ)业来看(kàn)，芯原股份涵盖芯片设计、半(bàn)导体IP授权(quán)等业务(wù)矩阵，受益于先进的芯片定(dìng)制技(jì)术、丰富的IP储备以(yǐ)及强大的设计(jì)能力(lì)，公司(sī)得到(dào)了相关客户(hù)的广泛认(rèn)可。去年芯原股份以455.32％的增速位列半导体行业(yè)之首，公(gōng)司利润从0.13亿元(yuán)增长至(zhì)0.74亿元(yuán)。

　　芯原(yuán)股份(fèn)2022年(nián)净利(lì)润体量(liàng)排名行业第92名，其较快增(zēng)速与低基数(shù)效应(yīng)有关(guān)。考虑利润基(jī)数，北方华创(chuàng)归母(mǔ)净(jìng)利润从2021年(nián)的10.77亿元(yuán)增(zēng)长至23.53亿元，同(tóng)比增(zēng)长118.37％，是10亿(yì)利润体量下(xià)增速(sù)最快(kuài)的(de)半(bàn)导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净利润(rùn)增速居(jū)前的10大(dà)企(qǐ)业(yè)

　　制表：金融界(jiè)上市公司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　存(cún)货周转率(lǜ)下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体(tǐ)行业经营(yíng)风险(xiǎn)分析时，发(fā)现存(cún)货周转率(lǜ)反映了分立器件、半导体设备等相关产品的(de)周转情(qíng)况，存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)下滑，意(yì)味产品流通速度(dù)变慢，影响企业(yè)现金流(liú)能力，对经营造成负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家(jiā)半(bàn)导体企业的存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年降幅更(gèng)是达到35.79％。值得注(zhù)意(yì)的(de)是(shì)，存(cún)货周转率这一经(jīng)营风险指标反映(yìng)行业是否面(miàn)临库存风险，是否出现(xiàn)供(gōng)过于(yú)求的局面，进而对股价(jià)表(biǎo)现有参(cān)考意(yì)义。行业整体(tǐ)而(ér)言，2021年存货周转率中(zhōng)位(wèi)数与(yǔ)2020年基本(běn)持平，该年半导(dǎo)体(tǐ)指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转率中(zhōng)位(wèi)数和行业(yè)指(zhǐ)数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关性(xìng)较(jiào)大。

　　具体来看(kàn)，2022年半导体(tǐ)行业存(cún)货周转率(lǜ)同比增长的13家(jiā)企业，较2021年平(píng)均同比增长29.84％，该年这些个股平均涨跌(diē)幅(fú)为-12.06％。而存货(huò)周转率同比下滑的116家(jiā)企(qǐ)业，较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67％，该年这(zhè)些(xiē)个(gè)股平(píng)均(jūn)涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据(jù)说明存(cún)货(huò)质量下(xià)滑的企业，股价(jià)表(biǎo)现也(yě)往(wǎng)往更不理想。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇(huì)顶(dǐng)科技(jì)等营收、市值(zhí)居(jū)中(zhōng)上位置的企业，2022年存(cún)货(huò)周转率均为(wèi)1.31，较2021年分(fēn)别(bié)下降了2.40和3.25，目(mù)前存货周转率(lǜ)均(jūn)低于行业中位(wèi)水平。而(ér)股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转(zhuǎn)率表(biǎo)现较差的10大企(qǐ)业

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　行(xíng)业(yè)整体毛利率稳步(bù)提升(shēng)，10家企业(yè)毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导体(tǐ)行业上(shàng)市公司整体毛(máo)利(lì)率呈现抬升态势(shì)，毛(máo)利率中位(wèi)数从32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与产业技术迭代升级、自主研发等有(yǒu)很大(dà)关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体行业毛利率中位数(shù)

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位数(shù)为38.22％，较2021年下(xià)滑超(chāo)过(guò)2个百分点，与上游硅料等(děng)原材料价(jià)格(gé)上涨、电子消费品需求放缓至部分芯片元件降价销售等因素有(yǒu)关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百(bǎi)分点以上企业达到27家，其中(zhōng)富满(mǎn)微2022年毛利率降至19.35％，下(xià)降了34.62个百(bǎi)分点，公司在年报中(zhōng)也说(shuō)明了与这两方面原因有关。

　　有(yǒu)10家(jiā)企业(yè)毛(máo)利率(lǜ)在60％以(yǐ)上，目(mù)前行业最(zuì)高(gāo)的臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛利率居(jū)前(qián)且公司经营(yíng)体量较大的公司有(yǒu)复旦(dàn)微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　超半(bàn)数企业研(yán)发费用增长四成，研(yán)发(fā)占比不(bù)断提升

　　在国外芯(xīn)片市场卡脖子、国内自主研发上行(xíng)趋(qū)势(shì)的背景下(xià)，国内半导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)需要不断通过研(yán)发(fā)投(tóu)入，增加(jiā)企业竞(jìng)争力，进而(ér)对长久业绩改观带来(lái)正向促进作用。

　　2022年半导体行(xíng)业(yè)累计(jì)研发(fā)费用为506.32亿元，较(jiào)2021年增(zēng)长(zhǎng)28.78％，研发费用再创新高。具体(tǐ)公司(sī)而言，2022年132家(jiā)企业研发费(fèi)用(yòng)中位(wèi)数为1.62亿元，2021年同期为1.说唱歌手bp，说唱b7是什么意思12亿(yì)元，这(zhè)一数据(jù)表明2022年半数企业研发费用同(tóng)比增长(zhǎng)44.55％，增长(zhǎng)幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用同比增长，32家企(qǐ)业增(zēng)长超过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业研发费用(yòng)同比增(zēng)长(zhǎng)100％以上。

　　增(zēng)长金额来看，中芯国际(jì)、闻泰(tài)科技和海光信(xìn)息，2022年研发(fā)费(fèi)用增长在6亿(yì)元以上(shàng)居前。综合研发费用(yòng)增(zēng)长率和增(zēng)长金额(é)，海光信息、紫(zǐ)光国微(wēi)、思(sī)瑞(ruì)浦等企业比较突出。

　　其(qí)中，紫光(guāng)国(guó)微2022年研(yán)发费用(yòng)增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年(nián)推出了国内首款支持(chí)双模联(lián)网的(de)联(lián)通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电路(lù)产品进入C919大型客机(jī)供(gōng)应链(liàn)，“年产2亿(yì)件5G通信网络(luò)设备(bèi)用石(shí)英谐振器产(chǎn)业化(huà)”项(xiàng)目顺利验收(shōu)。

　　表(biǎo)4：2022年研(yán)发费(fèi)用居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　从研(yán)发费(fèi)用占营(yíng)收比重来看(kàn)，2021年(nián)半导体行业的中(zhōng)位(wèi)数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明企业研发意愿增强(qiáng)，重(zhòng)视资金投入。研(yán)发费用(yòng)占比20％以上的企(qǐ)业(yè)达到40家(jiā)，10％至20％的(de)企业达(dá)到42家。

　　其中，有32家企(qǐ)业不(bù)仅连(lián)续3年研(yán)发费用占比在10％以上，2022年研发费用还在(zài)3亿(yì)元以上，可谓(wèi)既有研发高占比又(yòu)有研发高(gāo)金(jīn)额。寒武纪(jì)-U连(lián)续三年研发(fā)费用占比居行业前3,2022年(nián)研发(fā)费用占(zhàn)比达到(dào)208.92％，研发费用支出15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯片及加速卡在(zài)众多行业领域中的(de)头(tóu)部公司实(shí)现了批量销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研(yán)发(fā)费用占(zhàn)比居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

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