5月23日，日本经济(jì)产(chǎn)业(yè)省宣布修正了所(suǒ)谓强(qiáng)化高性能半(bàn)导体制造装(zhuāng)置(zhì)出口管制措施的省令，并(bìng)明确将(jiāng)于7月(yuè)23日实施。日本此举定(dìng)会对(duì)自身经济、科技发展和国际形象造成反噬效应，最终得不偿(cháng)失(shī)。

　　日本(běn)经济产(chǎn)业(yè)大臣西(xī)村康稔曾(céng)在公布规则方案时(shí)称“我们(men)的出(chū)口(kǒu)限制并不针对某一(yī)特定国家(jiā)”，但这种“此地无银三百两(liǎng)”的说法显然(rán)没有说(shuō)服力。

　　事(shì)实(shí)上，日本政府(fǔ)限制(zhì)高性能半导体设备出口指向明确，意图清晰(xī)。从去(qù)年(nián)10月份开始，美国就(jiù)对华实施了16纳(nà)米以下半导体设备出(chū)口管制措施，并多次诱压日(rì)本(běn)、荷(hé)兰等(děng)在半导体设备领域具(jù)有优势地位的国家紧跟(gēn)其脚步(bù)，形成美日荷半导(dǎo)体(tǐ)遏华(huá)同盟，试(shì)图通过(guò)出口(kǒu)管(guǎn)制阻断中国在(zài)尖(jiān)端半导体领域的技术发(fā)展(zhǎn)进(jìn)程。日本此次也正是(shì)顺应(yīng)美国政府要求，强(qiáng)化对(duì)抗中国(guó)的姿(zī)态，与美国沆瀣(xiè)一气，将经贸和科(kē)技(jì)问(wèn)题政(zhèng)治化、工(gōng)具化、武器化，强行割(gē)裂半(bàn)导(dǎ等不及了在车上就弄到了高c，在车上迫不及待o)体(tǐ)全球大市场，塑(sù)造封闭(bì)“小圈子”，加大(dà)尖端半(bàn)导(dǎo)体领域(yù)对华(hu等不及了在车上就弄到了高c，在车上迫不及待á)遏制打(dǎ)压力(lì)度。

　　从(cóng)西村(cūn)康稔(rěn)的解(jiě)释(shì)来(lái)看，日(rì)本政(zhèng)府显(xiǎn)然在随美(měi)遏华上底气不足。一方面，日本政府难以承受(shòu)正面对(duì)抗中(zhōng)国的后(hòu)果。多(duō)家日本媒体报道认(rèn)为，虽然此次(cì)管制措施未点(等不及了在车上就弄到了高c，在车上迫不及待diǎn)名(míng)中国，但一(yī)定会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在(zài)5月23日的答(dá)记者问中已经明确，中方将保留采取措(cuò)施的权利，坚决维护自(zì)身合(hé)法权益(yì)。而近(jìn)日(rì)中(zhōng)国关键基础设施停购美(měi)光科技产品，也足(zú)以(yǐ)证明中国在半导体反(fǎn)制方面(miàn)的工(gōng)具储备十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日(rì)本政府强行随美起舞只会损害本国经济(jì)利益。在限制出口规则实施后(hòu)，日本东京电(diàn)子(zi)、尼康等(děng)十(shí)几(jǐ)家(jiā)企业的经营将受到直接影响。而(ér)自美国去年10月实施对华出口(kǒu)管(guǎn)制以来，日本半导体企(qǐ)业整体对华(huá)出口额已呈(chéng)下降(jiàng)趋(qū)势。5月23日(rì)修正(zhèng)案公布后，多家(jiā)日半导(dǎo)体(tǐ)企业股价下跌。对(duì)华出口管制(zhì)造成的(de)不安全感，将迫使日半导体企业(yè)调整(zhěng)长期(qī)经营战(zhàn)略，为日本(běn)半导体产业的未来发展(zhǎn)增添了极(jí)大不确定性。

　　长久以来，中日(rì)两国在(zài)半导体领域分(fēn)工明确，合作紧密(mì)，为世(shì)界半导体(tǐ)产业(yè)发展和国际市(shì)场(chǎng)稳定(dìng)作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府(fǔ)近年来(lái)不惜挥舞经济安保(bǎo)大(dà)棒实(shí)施“无差(chà)别攻击”，这既打伤了中日半(bàn)导体等经(jīng)贸科技领域合作(zuò)的良好基(jī)础，更打伤了日本本国(guó)企业(yè)的发展信心和前景。希望日本政府尽快修正错误(wù)，回到(dào)中日(rì)合作共赢的(de)正(zhèng)轨。

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