券商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的(de)需(xū)求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热(rè)材(cái)料(liào)需求(qiú)来(lái)满足散热(rè)需求；下游终(zhōng)端(duān)应用领域的发展也(yě)带动了(le)导热材料(liào)的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特(tè)点和应用场景。目(mù)前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热(rè)材料有合成石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类(lèi)主要(yào)是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变(biàn)材料(liào)主要用作提(tí)升(shēng)导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研(yán)报(bào)中表(biǎo)示(shì)，算力需求提升，导(dǎo)热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参(cān)数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续(xù)推出(chū)带动(dòng)算力需求放量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速(sù)度足够快。随(suí)着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増大(dà)，显(xiǎn)著提(tí)高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数(shù)据(jù)中心产业进(jìn)一步(bù)发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的(de)增多(duō)，驱(qū)动导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于(yú)热管理的(de)要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高性(xìng)能和多(duō)功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材(cái)料使用领域更(gèng)加多元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规模年均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于戊申年是哪一年24年达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料(liào)市场(chǎng)规模均在下(xià)游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等(děng)。下游(yóu)方面，导热材(cái)料通(tōng)常需要与一些器(qì)件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热器件并最终应用于(yú)消费电池(chí)、通信基(jī)站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而(ér)供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市公司(sī)为中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器(qì)件有布局(jú)的上市公司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料(liào)领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先发优势(shì)的(de)公司德邦科技(jì)、中石(shí)科(kē)技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热材(cái)料核心材(cái)仍然大(dà)量(liàng)依(yī)靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土(tǔ)替(tì)代的(de)联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是(shì)，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进(jìn)口。

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