券(quàn)商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装技术的(de)快速发(fā)展，提升高性(xìng)能导热(rè)材(cái)料需求来(lái)满足散热(rè)需求；下游终端应作家许地山简介，许地山简介资料用领域的发展也带动了导热(rè)材料的需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同(tóng)的(de)特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的(de)导热材(cái)料有合成(chéng)石(shí)墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合(hé)成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主(zhǔ)要用作(zuò)提升(shēng)导热(rè)能力；VC可(kě)以同时起到均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人(rén)在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热材料需求有望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升(shēng)芯片集(jí)成(chéng)度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠(dié)大(dà)量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量(liàng)也不(bù)断増大，显著提(tí)高导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提(tí)升。根据中国信通院(yuàn)发布的(de)《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的(de)增多，驱动导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗(hào)更(gèng)大(dà)，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电(diàn)子(zi)在实(shí)现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新能源(yuán)车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商(shāng)用化基(jī)本普及，导热材料(liào)使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导热材料市场规(guī)模年(nián)均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学(xué)胶等(děng)各类功(gōng)能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件、下游终端用(yòng)户四个(gè)领(lǐng)域(yù)。具(jù)体(tǐ)来看(kàn)，上(shàng)游所涉(shè)及的原(yuán)材料(liào)主要集中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消(xiāo)费电(diàn)池(chí)、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于(yú)导热材料在(zài)终(zhōng)端的(de)中的成本占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮(bàn)演的角色非常(cháng)重要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布(bù)局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司(sī)为领益(yì)智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热(rè)材(cái)料主赛(sài)道领域(yù)，建议关注具有技术和(hé)先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科技等(děng)。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核(hé)心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内人士表示，我国外导热(rè)材(cái)料(liào)发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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