申(shēn)万一(yī)级的半(bàn)导体行业涵(hán)盖消费电子、元件等6个二级子行业，其中(zhōng)市值权(quán)重最大的是半导体行(xíng)业，该行业涵盖132家(jiā)上市公司。作为国(guó)家芯片战略发(fā)展的重(zhòng)点领域，半导体(tǐ)行业具备研发技术壁垒、产品国产替代(dài)化、未来前景广阔等特点(diǎn)，也因此(cǐ)成为A股市场有(yǒu)影响力的科(kē)技板块。截至5月10日，半导体行业总市值达到(dào)3.19万亿元(yuán)，中芯(xīn)国际(jì)、韦(wéi)尔股份等(děng)5家企业市值在1000亿元以上，行(xíng)业(yè)沪深300企业(yè)数(shù)量达到16家，无论(lùn)是头部千亿企(qǐ)业数量还是沪深300企(qǐ)业(yè)数量，均位(wèi)居科技类行业前列。

　　金融(róng)界上市(shì)公司研究院发现，半(bàn)导体行业自2018年以来经过4年快速(sù)发展(zhǎn)，市场规模不断(duàn)扩大，毛利率稳步提(tí)升，自主研发(fā)的环(huán)境下(xià)，上(shàng)市公司(sī)科技含量越来越高。但与此同时(shí)，多数上市公(gōng)司业绩高光时(shí)刻在2021年，行业面临短期库(kù)存调整、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖子等因素(sù)制约(yuē)，2022年多数上市公司业绩增速(sù)放缓(huǎn)，毛利率下滑，伴随库存风险(xiǎn)加大。

　　行业营收规模创新高，三(sān)方(fāng)面因素(sù)致(zhì)前(qián)5企业市占率(lǜ)下滑(huá)

　　半导体(tǐ)行业(yè)的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合(hé)增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看，主营业务为半导体(tǐ)IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品集成的闻泰科技，从2019至2022年(nián)连续4年营(yíng)收居行业首(shǒu)位，2022年实现营收580.79亿元，同比(bǐ)增(zēng)长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收稳步增长，但半导体行(xíng)业上市公司的营收集(jí)中度却(què)在下滑(huá)。选取2018至2022历年(nián)营收排名前5的企业，2018年(nián)长电科技(jì)、中(zhōng)芯国际5家(jiā)企业实(shí)现营收1671.87亿元(yuán)，占行业营收总(zǒng)值的46.99％，至2022年(nián)前5大企业营收占比下滑(huá)至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历(lì)年(nián)营业收入居前(qián)5的企业

　　制表：金(jīn)融界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

　　至(zhì)于前5半导(dǎo)体公司营收(shōu)占比(bǐ)下滑，或主要由(yóu)三方(fāng)面因素(sù)导致(zhì)。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰(tài)科技等头部企业营收增速放缓，低于行业平均增速。二是江波(bō)龙、格科微(wēi)、海(hǎi)光(guāng)信息等营收体(tǐ)量居前的企业不(bù)断上(shàng)市，并在资本助力之下营(yíng)收快速增(zēng)长。三是当半(bàn)导(dǎo)体行业处于国产替代化、自主研发背景下的高成长阶段(duàn)时，整个(gè)市场欣欣向荣，企业营收高(gāo)速增(zēng)长，使得集中(zhōng)度分散(sàn)。

　　行业归(guī)母净利(lì)润(rùn)下滑13.67％，利润正增(zēng)长企业占比不(bù)足五成

　　相比(bǐ)营收，半导体行业的(de)归母净利润(rùn)增速(sù)更(gèng)快，从2018年(nián)的43.25亿元增(zēng)长至2021年(nián)的(de)657.87亿(yì)元(yuán)，达到(dào)14倍。但受到电子产(chǎn)品全球销(xiāo)量增速(sù)放缓、芯片库存高位等因(yīn)素(sù)影响，2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位出现调整。

　　具体(tǐ)公司(sī)来看，归母净利润正增长企业达到(dào)63家(jiā)，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈(yíng)利转为(wèi)亏损，25家(jiā)企业净利润(rùn)腰斩（下(xià)跌幅(fú)度50％至100％之间(jiān)）。同时，也有18家企业净利润(rùn)增速(sù)在(zài)100％以上(shàng)，12家企业增速在(zài)50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导体企业归母净利润增(zēng)速区(qū)间

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　2022年(nián)增速优异的(de)企业来看，芯原股份涵(hán)盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授权等业(yè)务矩阵(zhèn)，受益于先(xiān)进的芯片定制技术、丰富的IP储(chǔ)备(bèi)以及强(qiáng)大的设计能力，公司(sī)得到了相关客户(hù)的(de)广泛认(rèn)可。去年芯原(yuán)股份(fèn)以455.32％的增速位列半导体行(xíng)业之首，公司(sī)利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

　　芯原(yuán)股份(fèn)2022年净利润体量排名行(xíng)业第(dì)92名，其(qí)较(jiào)快增速与低基(jī)数效应(yīng)有(yǒu)关。考虑利润(rùn)基数，北(běi)方华(huá)创归母净利润从2021年(nián)的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元(yuán)，同(tóng)比增(zēng)长118.37％，是(shì)10亿利润体量下增(zēng)速(sù)最快的半导体(tǐ)企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　存货(huò)周(zhōu)转率下降35.79％，库存(cún)风险显(xiǎn)现

　　在对半导体行业经(jīng)营(yíng)风险分析时，发(fā)现存货周转(zhuǎn)率反映了分立器件、半导体设备等相关(guān)产品的(de)周转情况(kuàng)，存货周转率下滑(huá)，意味产(chǎn)品流通速度变慢，影响企业现(xiàn)金流能力(lì)，对(duì)经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企业的(de)存货周转率(lǜ)中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年降(jiàng)幅更是达到35.79％。值得注(zhù)意(yì)的是(shì)，存(cún)货周转率这一经营风险(xiǎn)指标反映(yìng)行业(yè)是否面临库存风险，是否出现供过于求的(de)局面，进(jìn)而对股(gǔ)价表现有参考意义。行业(yè)整体而(ér)言，2021年存货周转率中位数(shù)与2020年(nián)基本持平，该年(nián)半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中(zhōng)位数和(hé)行业指(zhǐ)数(shù)分别下(xià)滑(huá)35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相(xiāng)关(guān)性较大。

　　具体来看，2022年半导体行业(yè)存货(huò)周转率同比增长的13家企(qǐ)业，较2021年平均同(tóng)比增长29.84％，该年(nián)这些(xiē)个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而(ér)存货周转率同比下滑(huá)的(de)116家(jiā)企(qǐ)业，较(jiào)2021年平均同比下滑105.67％，该年这些(xiē)个股平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为(wèi)-17.64％。这一数据说明存(cún)货质量下滑的企业，股(gǔ)价表现也往往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技(jì)等营收、市值(zhí)居中(zhōng)上位置(zhì)的企(qǐ)业(yè)，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了(le)2.40和3.25，目(mù)前存货(huò)周转率均低于行业中位水平。而股价上，两(liǎng)股2022年分别(bié)下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅(fú)在行(xíng)业中靠前。

　　表3：2022年存货(huò)周转率(lǜ)表现较差(chà)的10大企业

　　制(zhì)表：金融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　行业整体毛利率稳(wěn)步(bù)提升，10家企业毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司整体毛利率呈现抬升态(tài)势(shì)，毛(máo)利(lì)率中位(wèi)数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭(dié)代升级、自主(zhǔ)研发等有很大(dà)关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行业(yè)毛利率(lǜ)中位数

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年整体毛利率中位数(shù)为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点(diǎn)，与(yǔ)上(shàng)游(yóu)硅料等原材(cái)料价格上(shàng)涨、电(diàn)子(zi)消费(fèi)品需求放缓至部(bù)分芯片(piàn)元件降价(jià)销售(shòu)等(děng)因素有关。2022年(nián)半导体下滑5个百分点以上企业达到27家(jiā)，其中富(fù)满(mǎn)微2022年毛利率(lǜ)降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报(bào)中也说明(míng)了与这两方面原因有关。

　　有10家企(qǐ)业毛(máo)利率在(zài)60％以上，目前行业最高(gāo)的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛利率(lǜ)居(jū)前且公司经营(yíng)体量较大(dà)的公司(sī)有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前的10大(dà)企业

　　制图(tú)：金融(róng)界上市(shì)公司研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　超半数企业研发费用增(zēng)长四成，研(yán)发占比(bǐ)不断(duàn)提(tí)升

　　在国(guó)外(wài)芯片市场卡脖子、国(guó)内(nèi)自主研发上行趋势的(de)背景下，国(guó)内半导体企业需要不断通过研(yán)发投入，增加企业竞争(zhēng)力，进而对长久业绩改观带来正(zhèng)向促(cù)进(jìn)作(zuò)用(yòng)。

　　2022年(nián)半(bàn)导体(tǐ)行业累计(jì)研发(fā)费用为506.32亿元(yuán)，较(jiào)2021年增(zēng)长(zhǎng)28.78％，研发费用再创新高(gāo)。具体公司而言，2022年132家企(qǐ)业研发费用中位(wèi)数为1.62亿元，2021年同期(qī)为1.12亿元(yuán)，这一(yī)数据表明2022年(nián)半(bàn)数企业研发费用同比增长44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其(qí)中，117家（近(jìn)9成(chéng)）企业2022年研发费用同比增(zēng)长，32家企业增(zēng)长超过50％，纳(nà)芯微(wēi)、斯普瑞(ruì)等4家(jiā)企业研发费用同比(bǐ)增长100％以上。

　　增长金额(é)来看(kàn)，中(zhōng)芯国际、闻泰(tài)科技和海光(guāng)信息，2022年研发费用(yòng)增长在6亿元以上(shàng)居前。综(zōng)合研发费(fèi)用增长率(lǜ)和增长金(jīn)额，海(hǎi)光信息、紫光国(guó)微、思(sī)瑞浦等企业比(bǐ)较(jiào)突(tū)出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公司去年(nián)推出了国内首款支持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电路(lù)产品(pǐn)进入C919大型客机供(gōng)应链，“年产2亿(yì)件(jiàn)5G通信网络设备用石英谐振器产业化(huà)”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用(yòng)居前(qián)的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用占(zhàn)营收比重来看，2021年半导体行业的中(zhōng)位数(shù)为10.01％，2022年提(tí)升至(zhì)13.18％，表明企业研发意愿增强，重视资(zī)金投入。研(yán)发费用占比20％以上的(de)企业达到40家，10％至20％的企业达(dá)到(dào)42家。

　　其中，有32家企业(yè)不仅(jǐn)连续3年研发费用占比在10％以(yǐ)上，2022年(nián)研发费用还在3亿元以(yǐ)上，可(kě)谓既有(yǒu)研发高占比又有研发高金额。寒武纪(jì)-U连续三年研发费(fèi)用占(zhàn)比居行业前3,2022年研(yán)发费用占比达(dá)到208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿(yì)元(yuán)。目(mù)前(qián)公司思(sī)元370芯片及(jí)加速(sù)卡在众多(duō)行业领域(yù)中的头(tóu)部公司实现了批量(liàng)销售或达成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用(yòng)占(zhàn)比居(jū)前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵(líng)财经

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