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古巴对中国人友好吗,古巴为什么对中国人这么好

古巴对中国人友好吗,古巴为什么对中国人这么好 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指(zhǐ)出,AI领域对算力(lì)的需求不断提高,推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快(kuài)速发展,提升高性能导热(rè)材料需求来满足散热需求(qiú);下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求(qiú)增加。

  导热材(cái)料分类繁多,不同的导热材(cái)料有不同(tóng)的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨(mò)材料、均热板(VC)、导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要(yào)是用于均热;导热填隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作(zuò)提(tí)升导热(rè)能力;VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

AI算(suàn)力+Chiplet先进(jìn)封装(zhuāng)双(shuāng)重(zhòng)提振(zhèn)需求!导(dǎo)热(rè)材(cái)料产(chǎn)业链上市公司一(yī)览(lǎn)

  中信证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的研报(bào)中表示,算力(lì)需求提升,导(dǎo)热(rè)材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指数级(jí)增长,AI大模(mó)型的持(chí)续推出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺口,Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法(fǎ),尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片,以使(shǐ)得芯(xīn)片(piàn)间的信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠,不(bù)断提(tí)高封装(zhuāng)密度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时,芯(xīn)片和封装模组的热通量也不(bù)断増大,显著提高导热材料需(xū)求

  数据中心的算(suàn)力需(xū)求(qiú)与日俱增,导热材料需求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通(tōng)院发布(bù)的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮(pí)书》,2021年,散(sàn)热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%,提高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发(fā)展,数(shù)据(jù)中心单机柜功率将越来越大(dà),叠加(jiā)数(shù)据中(zhōng)心机架数(shù)的增多(duō),驱(qū)动导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快速增长。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双重(zhòng)提振需求!导热材料产业链上(shàng)市公司(sī)一览

  分析师表示,5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基站功(gōng)耗更大,对于热管理的(de)要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球(qiú)建(jiàn)设会(huì)为导热材(cái)料带来新增量。此(cǐ)外(wài),消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能(néng)方(fāng)向发展。另(lìng)外,新能(néng)源车产销量不断提升,带动导热材料需求。

  东方证券表示(shì),随(suí)着5G商(shāng)用化基本(běn)普及,导热(rè)材料(liào)使(shǐ)用领域(yù)更加多元,在(zài)新能源(yuán)汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增加,2019-2022年,5G商用(yòng)化(huà)带动(dòng)我国导热材(cái)料市场规模年(nián)均复合增长高达28%,并有望于24年达到186亿元。此外,胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光古巴对中国人友好吗,古巴为什么对中国人这么好学胶等各类功能(néng)材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

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  导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下(xià)游(yóu)终端(duān)用(yòng)户四(sì)个领(lǐng)域。具体来看,上(shàng)游所涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面,导(dǎo)热材料通(tōng)常需要与一些(xiē)器(qì)件结(jié)合,二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池(chí)等领域。分析人(rén)士指出,由(yóu)于导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高(gāo),但其扮演的角色非常(cháng)重,因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定(dìng)性(xìng)好、获利(lì)能(néng)力稳定。

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  细分来看,在石墨领(lǐng)域有布(bù)局的上(shàng)市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州天脉;TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有布局(jú)的上市公(gōng)司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达(dá)、中石科(kē)技;导热(rè)器件有布局(jú)的上市公司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达(dá)。

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AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材(cái)料产业(yè)链上市公司(sī)一(yī)览

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  在导(dǎo)热材(cái)料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求(qiú)!导热材料产业链(liàn)上市公(gōng)司一览

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  王喆表示,AI算力(lì)赋能(néng)叠加下(xià)游终端应用升级,预计2030年全球导热材料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两条投资(zī)主线(xiàn):1)先进散热材(cái)料(liào)主赛道领(lǐng)域,建议关(guān)注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2)目前(qián)散热材料核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进(jìn)口,建(jiàn)古巴对中国人友好吗,古巴为什么对中国人这么好议(yì)关注突破核心(xīn)技术,实(shí)现(xiàn)本土(tǔ)替(tì)代的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华(huá)泰(tài)等。

  值得注意的是,业内人士表(biǎo)示,我(wǒ)国外导热材料发展较(jiào)晚,石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠缺,核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口(kǒu)

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