券商研报近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装技术的快速(sù)发展，提升高性能(néng)导(dǎo)热材料需求来(lái)满足散热(rè)需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料(liào)有合成石墨(mò)材(cái)料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参数的(de)数(shù)量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带动(dòng)算力需求放量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集(jí)成(chéng)度的全新方法，尽可(kě)能多在物(wù)理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快(kuài)。随着更(gèng)多(duō)芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料(liào)需(xū)求会提升。根据中国信通(tōng)院发布(bù)的《中国数据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的(de)增多，驱动导(dǎo)热材料(liào)需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会(huì)为(wèi)导热(rè)材料带来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在实(shí)现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不(bù)断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料(liào)使(shǐ)用领域更加多元，在新(xīn)能(néng)源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模年均复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材(cái)料市(shì)场规(guī)模均在下游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链(liàn)主要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的(de)原材料主(zhǔ)要(yào)集中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二(èr)次开发形成导热器件并(bìng)最(zuì)终应用于消(xiāo)费电池、通信基站(zhàn)、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于导热(rè)材料在(zài)终端的中的成(chéng)本占比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石(shí)墨领域有布局的(de)上市公司(sī)为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领(lǐng)域有(yǒu)新增(zēng)项目的(de)上市(shì)公司为德邦(bāng)科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端(duān)应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材料(liào)主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势(shì)的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核(hé)心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的是(shì)，业(yè)内人士表示，我国外导(dǎo)热材料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝(jué)大(dà)部(bù)分得依靠(kào)进口。

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