射频芯片领域面(miàn)临变局，下游市场增速放(fàng)缓叠(dié)加进入(rù)竞争红(hóng)海，海外巨头已开始寻求业务转型。

　　今日，射(shè)频芯片(piàn)厂(chǎng)商(shāng)慧智微正式在科创(chuàng)板(bǎn)上(shàng)市(shì)。公司股价(jià)开(kāi)盘破发，跌9.75％。截(jié)至(zhì)收盘，慧智微报19.05元/股(gǔ)，较发行价(jià)跌去8.94％，目(mù)前总市值为(wèi)85.2亿元(yuán)。

　　IPO前，慧智微在一(yī)级市场受到资本热捧。据(jù)公司(sī)上市文(wén)件，慧智微于(yú)2018年末开始进入融资(zī)快车(chē)道，先后引(yǐn)入了华兴资本(běn)、元禾璞华(huá)、大基金二期(qī)、红杉(shān)中国、IDG资本、光(guāng)速中国(guó)以(yǐ)及金(jīn)沙江创投等(děng)一系列外部(bù)机(jī)构股东。截至上市前，大基金二期、广发信(xìn)德以及金沙(shā)江创投(tóu)为持股(gǔ)达5％以(yǐ)上的外部机构股东，持股比(bǐ)例(lì)分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与慧智微产品结构相(xiāng)似的(de)唯捷创(chuàng)芯，上市首日也(yě)走出了(le)破(pò)发的行情，该公(gōng)司股(gǔ)价于去年下(xià)半(bàn)年触底回(huí)升，但截至(zhì)今(jīn)日(rì)收(shōu)盘股价仍略(lüè)低于发行价。

　　二级市场遇冷背后(hòu)，是射频领域正面(miàn)临变局。目(mù)前，正射频需求(qiú)走向疲软。Yole数据显示，由于智能手机增(zēng)速放缓(huǎn)以及5G普及潜(qián)力有限等因素影响(xiǎng)，预计到2028年射频(pín)前端市(shì)场年(nián)复(fù)合增长率约为5.8％。博(bó)通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多家全球射(shè)频芯片(piàn)巨头，近(jìn)年(nián)来(lái)也在响应(yīng)市场变化谋求射频芯片业(yè)务以(yǐ)外的转型(xíng)。

　　《科创板日报》记者注(zhù)意到，当前，射频(pín)领域仍有飞(fēi)骧科技、康希通信等(děng)公(gōng)司正排队IPO。

　　▌引入大基金二期等(děng)多个知名资方

　　公(gōng)开资料(liào)显示(shì)，慧智(zhì)微(wēi)成立(lì)于2011年，主营业务为射频(pín)前端芯片及模(mó)组(zǔ)的研(yán)发、设计和销售，下(xià)游应用领域主要包括智能手机以及物(wù)联网，客户(hù)包括三星(xīng)、OPPO等智(zhì)能(néng)手机品牌(pái)，闻(wén)泰(tài)科(kē)技等(děng)移动(dòng)终端设备(bèi)ODM厂商，以及(jí)移远通信等无线通信模组厂商(shāng)。

　　1ma等于多少a，1ua等于多少aong>据招股书，2020-2022年，公(gōng)司分别(bié)实现营业(yè)收(shōu)入2.07亿元、5.14亿元以及(jí)3.57亿元；公司当前仍处于亏损状(zhuàng)态(tài)，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元以(yǐ)及3.05亿元。

　　对(duì)于(yú)公司亏损(sǔn)持续的(de)原因，慧智微在(zài)招(zhāo)股(gǔ)文(wén)件中称，是由于持续进行高(gāo)额研发投(tóu)入；下(xià)游客户集中且具有产品验(yàn)证(zhèng)周期，尚未形成规模效应；市场竞争激烈，叠加下游去库存(cún)周期影(yǐng)响，公司产品毛利空间受挤压。

　　研(yán)发(fā)投入(rù)方面，近三年的总额(é)分别为7588.54万(wàn)元、1.16亿元以及1.85亿元，占(zhàn)营收比例分(fēn)别为36.61％、22.48％以(yǐ)及(jí)51.93％。

　　毛利方面(miàn)，近三年(nián)公司的综合(hé)毛利率分别为6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远(yuǎn)低于同行业(yè)头部卓胜微50％左右的毛利率水(shuǐ)平，也不及(jí)和(hé)慧(huì)智微(wēi)产(c1ma等于多少a，1ua等于多少ahǎn)品结构(gòu)更接近的唯(wéi)捷(jié)创芯，后者毛(máo)利(lì)率为(wèi)30％上下。

　　在自身造血能力(lì)不足，但仍要抓(zhuā)紧扩大规模的情况下，慧智(zhì)微开启了对外融资之(zhī)路。公(gōng)开信(xìn)息显示，公司于2018年末开始(shǐ)进(jìn)入融资快车道，尤其(qí)是冲(chōng)刺IPO前的2021年，其在一年内完(wán)成了三轮融(róng)资(zī)，众多(duō)知名资方(fāng)，包括(kuò)大(dà)基金二期、元(yuán)禾璞华(huá)、红杉中国、IDG等也是在这一(yī)阶段(duàn)对慧智微(wēi)进入了慧智(zhì)微的股(gǔ)东序(xù)列。

　　据招股书，截至(zhì)IPO前，大基金二期、广发(fā)信德以及金沙江创投为持股达5％以上的外部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中数据显示(shì)，从当前的(de)股价情况看，大基金(jīn)二(èr)期在投(tóu)资慧智微的近两年时间(jiān)里(lǐ)，实现了近(jìn)2.5倍的(de)账面回报，而较大基金二期晚(wǎn)3个月进入、并(bìng)在后一轮持(chí)续加注的红(hóng)杉中(zhōng)国，平均持股成本增至13.78元/股，当前实现(xiàn)账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领(lǐng)域面临变(biàn)局

　　慧智微招(zhāo)股书(shū)显示，公司目前(qián)有超过(guò)接近67％的(de)收入来(lái)自于(yú)手机领域。当(dāng)前，智能手机出货(huò)量的(de)大幅下(xià)降，已(yǐ)经对慧(huì)智(zhì)微的业绩造成(chéng)了冲击，而市场对智(zhì)能手机未来(lái)增速持(chí)续放缓(huǎn)的预期，也让资本市场(chǎng)对包括慧智(zhì)微在内的射频芯(xīn)片厂(chǎng)商做出了重新思考。

　　根(gēn)据(jù)Yole的数据，2021年射频前(qián)端的市场(chǎng)为190亿美元以上，2022年由于手机市场的(de)下滑，射(shè)频前(qián)端市场规模与2021年的市场相差无几(jǐ)。而接(jiē)下来(lái)，由于智能手机的温和增(zēng)长以(yǐ)及5G普及的(de)潜力有限(xiàn)，预计到2028年射频前端的市场年复合增长率约为5.8％，将(jiāng)达到269亿美(měi)元。

　　与(yǔ)慧智微有着相似产品结构，同样在(zài)IPO前获豪华(huá)股东(dōng)突击入(rù)股的(de)射频龙(lóng)头唯捷创芯，在去年4月科创板上市时，也遭遇了破发(fā)的行(xíng)情，上(shàng)市首日跌36％。尽管在去年(nián)10月(yuè)跌至30元每(měi)股的价(jià)格后(hòu)止(zhǐ)跌回升(shēng)，但(dàn)截至今日收盘，唯捷(jié)创(chuàng)芯股价仍低于66.6元/股的发行价，报(bào)61.19元/股。

　　近几年，全球多(duō)家(jiā)射频芯片领(lǐng)域的巨(jù)头(tóu)厂商都在谋(móu)求转型，拓(tuò)展射频以外的业务(wù)领域。以Qorvo为例，除了原有的(de)射频芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产品，下(xià)游触角延伸至汽车、物(wù)联网、电源等(děng)领域。

　　国内方面，射频(pín)领(lǐng)域正呈现(xiàn)出一片(piàn)红海的竞争格局，由于入局者众(zhòng)，且产品仍集中在中(zhōng)低(dī)端市场，各射频芯片(piàn)厂商只(zhǐ)能再卷价格，进一步压低(dī)了自身(shēn)的利润空(kōng)间。

　　射频厂商三伍微电子创始(shǐ)人钟林此前曾表(biǎo)示1ma等于多少a，1ua等于多少a，国产(chǎn)射频前端芯片杀(shā)价已经无底线(xiàn)，而预计(jì)未来每个(gè)射频细(xì)分赛道还(hái)会(huì)有更多竞(jìng)争(zhēng)者进入，往后三年(nián)射频芯(xīn)片厂(chǎng)商将面临更大(dà)的生(shēng)存和竞争压力。

　　目前(qián)，一(yī)级(jí)市场对射(shè)频(pín)芯片厂商的关注(zhù)亦有所下降，截至目前，今年(nián)共有9家射频芯片厂商宣布完成(chéng)融资，而在2021年(nián)上半年，这个数据是近50家，且投资机构涵盖了投资机构涵盖了(le)中(zhōng)金资(zī)本(běn)、红杉(shān)资本中国、小米(mǐ)长(zhǎng)江产业基(jī)金、深(shēn)创投等知名机构。

　　当前，射频领域仍(réng)有(yǒu)飞骧(xiāng)科技(jì)、康希通(tōng)信等公司正排队IPO。

　　慧智微(wēi)在招股书中(zhōng)表示(shì)，本次(cì)IPO募得资金(jīn)将(jiāng)用(yòng)于芯片测(cè)设中心建设、总(zǒng)部基地及上海和广州研发中心建设(shè)以及补(bǔ)充(chōng)流动资金。具(jù)体战略(lüè)规划方面，其表(biǎo)示将巩固在5G射频前端领域取得的市场地位，增加头(tóu)部客(kè)户的市场份额；技术上跟进射频前(qián)端(duān)技术迭代，优化可重构技术框架在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段的应(yīng)用；产品上加大对(duì)上游滤(lǜ)波器、多(duō)工器(qì)的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等(děng)更高门槛的产(chǎn)品系列。

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