橘子百科-橘子都知道橘子百科-橘子都知道

买东西有必要等双11吗,618和双11双12哪个便宜

买东西有必要等双11吗,618和双11双12哪个便宜 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

买东西有必要等双11吗,618和双11双12哪个便宜买东西有必要等双11吗,618和双11双12哪个便宜

  券商研(yán)报近期指出,AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求不断提高(gāo),推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术(shù)的快速发展,提(tí)升高性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求(qiú);下游终端应(yīng)用领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

  导热材料分类(lèi)繁多,不同(tóng)的(de)导热材料有(yǒu)不(bù)同的(de)特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板(VC)、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石(shí)墨类主要(yào)是用(yòng)于(yú)均热;导(dǎo)热(rè)填隙材(cái)料(liào)、导热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料主要(yào)用作提升(shēng)导热(rè)能(néng)力(lì);VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和(hé)导热作(zuò)用。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导(dǎo)热(rè)材料(liào)产业(yè)链上市公(gōng)司一览

  中信(xìn)证券王(wáng)喆等(děng)人(rén)在4月26日发(fā)布的(de)研报中表示,算力(lì)需求提升,导热材料(liào)需求有望(wàng)放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数量呈(chéng)指数(shù)级增长(zhǎng),AI大(dà)模型的持续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力(lì)缺口,Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术(shù)是提(tí)升芯片集成度的全新(xīn)方法(fǎ),尽可能多在物理距离短的(de)范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯片,以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速(sù)度足(zú)够快(kuài)。随着更多芯片的堆(duī)叠,不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一种趋势。同时,芯(xīn)片和封装模组的热通量(liàng)也不断増大,显(xiǎn)著提高导热材料需求

  数据(jù)中心的(de)算力需求与日(rì)俱增,导(dǎo)热材料需求会(huì)提升。根(gēn)据中国(guó)信通(tōng)院(yuàn)发(fā)布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》,2021年,散热的(de)能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗(hào)的(de)43%,提高散热能力最(zuì)为(wèi)紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展,数(shù)据(jù)中心单机(jī)柜功(gōng)率将越(yuè)来(lái)越大,叠加数据中心机(jī)架数的增多(duō),驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)!导(dǎo)热材料产(chǎn)业链上市公司一览

  分析师(shī)表(biǎo)示(shì),5G通信基(jī)站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大(dà),对于热(rè)管理的(de)要(yào)求更高(gāo)。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此外,消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外,新(xīn)能源(yuán)车(chē)产销量不断提(tí)升,带动导热材料(liào)需(xū)求(qiú)。

  东方(fāng)证(zhèng)券表示,随着5G商用化基(jī)本普及,导(dǎo)热(rè)材料使用(yòng)领域更加(jiā)多元,在新能源汽车、动力(lì)电池、数(shù)据中心等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐(zhú)步增加,2019-2022年(nián),5G商(shāng)用化带动我国导热材料(liào)市场规模(mó)年(nián)均复(fù)合增长高达(dá)28%,并有望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外,胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双(shuāng)重提振(zhèn)需求(qiú)!导热材料产业链(liàn)上市公司一览

  导热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下游终端(duān)用户四(sì)个领域。具体(tǐ)来(lái)看,上游(yóu)所涉及的(de)原材料(liào)主(zhǔ)要集中在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面,导热材料通常需要与一些器(qì)件(jiàn)结(jié)合,二次(cì)开(kāi)发形(xíng)成(chéng)导热器件并最(zuì)终(zhōng)应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析人士指出,由于导热材料(liào)在终端的中的(de)成本占比(bǐ)并不高,但其扮演的角色非常重(zhòng),因而(ér)供(gōng)应商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利(lì)能力稳定。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链(liàn)上市公司一(yī)览

  细(xì)分来看,在(zài)石(shí)墨领域(yù)有布(bù)局的(de)上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉;TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技;导热器件有布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司(sī)为领(lǐng)益(yì)智造、飞(fēi)荣(róng)达。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双(shuāng)重提振需(xū)求!导热材料产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求!导热(rè)材(cái)料产业链上市公司(sī)一览

AI算(suàn)力+Chiplet先进封(fēng)装双(shuāng)重提振需求(qiú)!导热(rè)材(cái)料产(chǎn)业(yè)链(liàn)上市公(gōng)司(sī)一览

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求!导热材料产业链(liàn)上市公司一览

  在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司(sī)为(wèi)德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重(zhòng)提振需求!导热(rè)材料产(chǎn)业链上市(shì)公司(sī)一览(lǎn)

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提(tí)振需求!导热材料产业链上(shàng)市公司一览

  王(wáng)喆表(biǎo)示买东西有必要等双11吗,618和双11双12哪个便宜,AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游终端应(yīng)用升级,预(yù)计2030年全球导热材(cái)料(liào)市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线:1)先进散热材料主赛道领域,建议关注(zhù)具有技术和(hé)先发优(yōu)势的(de)公司德邦科技(jì)、中石(shí)科(kē)技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技等。2)目(mù)前散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进口,建议关注(zhù)突破核(hé)心技术,实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

  值(zhí)得注意的是(shì),业内人(rén)士表示,我国(guó)外导热材料发展(zhǎn)较晚,石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠缺,核心(xīn)原材(cái)料绝大部分得依靠进口(kǒu)

未经允许不得转载:橘子百科-橘子都知道 买东西有必要等双11吗,618和双11双12哪个便宜

评论

5+2=