券商研(yán)报近期指出，AI领域对(duì)算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术(shù)的快速(sù)发(fā)展，提(tí)升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展(zhǎn)也(yě)带(dài)动了导(dǎo)热材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料(liào)有(yǒu)不同的特点和(hé)应用(yòng)场(chǎng)景。目前(qián)广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石(shí)墨类主要(yào)是用于均(jūn)热；导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数(shù)的(de)数(shù)量呈指(zhǐ)数(shù)级(jí)增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力(lì)需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度(dù)的全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理(lǐ)距离短的范(fàn)围(wéi)内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信(xìn)息(xī)传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断提高封装密(mì)度(dù)已经成为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据(jù)中心(xīn)总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业(yè)进一(yī)步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单(dān)机(jī)柜(guì)功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功(gōng)耗(hào)更大，对于热(rè)管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新(xīn)增量(liàng)。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子(zi)在实(shí)现智能化的同时(shí)逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不断提升，带动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要(yào)分为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终(zhōng)端用户(hù)四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材(cái)料主(zhǔ)要集中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布(bù)料(liào)等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器(qì)件结合(hé)，二次开发形成导热器(qì)件(jiàn)并最终应用(yòng)于消费电(diàn)池、通信(xìn)基(jī)站(zhàn)、动力(lì)电池(chí)等领域。分析人(rén)士指出(chū)，由于导热材料(liào)在(zài)终端的(de)中(zhōng)的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)黑头导出液是智商税吗，刷酸后黑头全冒出来了可以挤吗rong>有布局的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局(jú)的(de)上市(shì)公司为领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目(mù)的上市公司(sī)为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游终(zhōng)端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材(cái)料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具有技术(shù)和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热(rè)材料核心材仍然(rán)大量依(yī)靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口。