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冷水下锅玉米煮多长时间才能熟,玉米冷水下锅要煮多久才熟 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用是(shì)什么,集成电(diàn)路有什么作用(yòng)是集成(chéng)电路的作用:减少(shǎo)元器件的使(shǐ)用的。

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集成电路的作用是什么,集成电(diàn)路(lù)有什(shén)么(me)作用

  集成电路的(de)作(zuò)用:

  1、减少(shǎo)元器件的使用。

  集(jí)成电路(lù)的诞(dàn)生,小规模的集成电路使内容元器件(jiàn)的数量减少,在零散元器件上有了很大的技术(shù)提(tí)高。

  2、产(chǎn)品性能得(dé)到有效提(tí)高。

  将元(yuán)器件都集合(hé)到了一起,不仅减少了外电(diàn)信(xìn)号的(de)干(gàn)扰,也在电路设计方面有了很大的提(tí)升,提高了运行(xíng)速度。

  3、更加方便应用。

  一(yī)种功(gōng)能对应一种(zhǒng)电(diàn)路(lù),将一种功能(néng)集中成一个集(jí)成电路(lù),如此(cǐ)一来,在以后应(yīng)用中,要什么功(gōng)能就可以应(yīng)用相(xiāng)应(yīng)的集成(chéng)电(diàn)路,从而大大方便了应用。

扩展资料

  集成(chéng)电路或(huò)称(chēng)微电(diàn)路(lù)(microcircuit)、 微(wēi)芯(冷水下锅玉米煮多长时间才能熟,玉米冷水下锅要煮多久才熟xīn)片(microchip)、芯片(chip)在(zài)电子学中是一(yī)种把电路(主要(yào)包括半导体装置(zhì),也包括被动元件(jiàn)等)小型化的方式,并(bìng)通(tōng)常制(zhì)造在半导体晶圆表面上。

  前(qián)述将电路制造在半导体芯(xīn)片表面上的(de)集成电路又称薄膜(thin-film)集成电(diàn)路。

  另有一种厚(hòu)膜(thick-film)混(hùn)成(chéng)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半(bàn)导体(tǐ)设备和被(bèi)动元件,集成到衬(chèn)底或线(xiàn)路板所(suǒ)构(gòu)成的小型化电(diàn)路。

  本(běn)文是关于单(dān)片(piàn)(monolithic)集成(chéng)电路(lù),即薄膜(mó)集成电路(lù)。

  集(jí)成电路(lù)具(jù)有体积(jī)小,重量轻(qīng),引出线和焊接(jiē)点(diǎn)少(shǎo),寿(shòu)命长,可靠性(xìng)高,性能好(hǎo)等优点,同时成本低(dī),便于大规(guī)模生产(chǎn)。

  它不仅在工、民用电子设备(bèi)如收录机、电视(shì)机(jī)、计算(suàn)机(jī)等(děng)方面得到广泛(fàn)的应用,同时在军(jūn)事、通(tōng)讯、遥控等方面(miàn)也得到(dào)广泛(fàn)的应用。

  用集成电路来装配电子设备,其装配密度比(bǐ)晶体(tǐ)管可提高几(jǐ)十倍至(zhì)几千(qiān)倍,设备(bèi)的稳定(dìng)工作时间也可大大(dà)提(tí)高。

集(jí)成电路的作用(yòng)是什么?

  集成电路(lù)的(de)作用:

  1、减少元器件的(de)使用。

  集成电路的(de)诞生,小(xiǎo)规模的(de)集成电路使(shǐ)内容元(yuán)器(qì)件的数量减少,在(zài)零散元器(qì)件上有了很闷键大(dà)的(de)技术提高。

  2、产品性能(néng)得到(dào)有效提高。

  将(jiāng)元器(qì)件都集合到(dào)了一起,不仅减少了外电信号的(de)干扰,也在电(diàn)路设计方面有了(le)很大的提升,提高了运(yùn)行速度。

  3、更加方(fāng)便应用。

  一种功能(néng)对(duì)应一种电路(lù),将(jiāng)一(yī)种(zhǒng)功能集中成(chéng)一个集成电路,如(rú)此一来,在(zài)以后应用中,要什么功(gōng)能就可(kě)以(yǐ)应用相应的(de)集成(chéng)电路(lù),从(cóng)而大大方便了应用。

扩展(zhǎn)资料

  集(jí)成电(diàn)路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子(zi)学中(zhōng)是(shì)一种(zhǒng)把电路(主要包括半导体(tǐ)装置,也包括被动元(yuán)件等)小型化的方(fāng)式,并通常制造在(zài)半导体(tǐ)晶(jīng)圆表面上。

  前述(shù)将电(diàn)路制造在(zài)半导体芯片表面上的集成电(diàn)路又称薄膜(thin-film)集(jí)成(chéng)电路。

  另有(yǒu)一(yī)种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立半导体设备冷水下锅玉米煮多长时间才能熟,玉米冷水下锅要煮多久才熟和被动元件,集成到(dào)衬底或(huò)线路板袜亮所构成的(de)小(xiǎo)型(xíng)化电路(lù)。

  本文是(shì)关(guān)于(yú)单(dān)片(piàn)(monolithic)集成电路,即薄(báo)膜(mó)集成电路。

  集(jí)成电(diàn)路具有(yǒu)体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可(kě)靠性高(gāo),性能(néng)好等优点,同时(shí)成本低,便于大规模生产。

  它(tā)不(bù)仅(jǐn)在工、民用(yòng)电(diàn)子设备如收(shōu)录机、电视机、计(jì)算机等方(fāng)面得到(dào)广泛的应(yīng)用,同时(shí)在军事、通讯、遥控等方面也(yě)得到(dào)广(guǎng)泛的(de)应用。

  用集成电路来(lái)装配蚂好巧电(diàn)子设备,其装配(pèi)密度比(bǐ)晶体管(guǎn)可提(tí)高几十(shí)倍至几千倍,设备的稳定(dìng)工作时间也可大大提(tí)高(gāo)。

  参(cān)考(kǎo)资料来源:百度百科(kē)-集(jí)成电(diàn)路

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