券商研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需(xū)求不断提(tí)高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求(qiú)来满足散热(rè)需(xū)求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的(de)需求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不同的(de)导热材料(liào)有不同的(de)特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的(de)导(dǎo)热材(cái)料有(yǒu)合成石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料等。其(qí)中合(hé)成石(shí)墨类(lèi)主要是用(yòng)于均热(rè)；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日(rì)发布的研报(bào)中(zhōng)表示，算(suàn)力需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模(mó)型中参(cān)数的数(shù)量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模(mó)型的(de)持续推出(chū)带(dài)动算力需(xū)求(qiú)放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新(xīn)方(fāng)法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间(jiān)的(de)信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断(duàn)提高(gāo)封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増大(dà)，显著(zhù)提高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力(lì)需求与日俱增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院(yuàn)发布(bù)的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数(shù)据中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中(zhōng)心单(dān)机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的(de)要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材(cái)料带(dài)来新增(zēng)量。此外，消费电子(zi)在实现智(zhì)能化的同时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发(fā)展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及(jí)，导热材(cái)料(liào)使(shǐ)用领域更加多元，在(zài)新能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数据(jù)中心等(děng)领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市(shì)场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类(lèi)功能材(cái)料市场规模(mó)均在(zài)下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材料产(chǎn)业链(liàn)主要(yào)分(fēn)为原(yuán)材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布料等。下(xià)游(yóu)方面，导热材料(liào)通(tōng)常需要与一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发形成导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)并(bìng)最终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分(fēn)析(xī)人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料(liào)有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热(rè)器(qì)件有布局的(de)上市公司为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料(liào)领(lǐng)域有新增项(xiàng)目(mù)的(de)上市(shì)公司(sī)为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端(duān)应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材料主赛(sài)道领域，建议(yì)关(guān)注(zhù)具有技术和先发优(yōu)势(shì)的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意(yì)的是(shì)，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料(liào)我(wǒ)国技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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