5月23日，日本经济(jì)产业省宣布修正了(le)所谓强化高性能半导体制造装置(zhì)出口管制措施的省令，并明(míng)确将于(yú)7月(yuè)23日实施。日(rì)本此(cǐ)举定(dìng)会对自身经济、科技发展和国际(jì)形象造成反噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经(jīng)济产业(yè)大(dà)臣西村康稔(rěn)曾在公(gōng)布规则方案时(shí)称“我们的出口(kǒu)限制并不针(zhēn)对某一(yī)特定国家”，但这种“此(cǐ)地无(wú)银三百(bǎi)两”的(de)说(shuō)法显然没有说服力。

　　事实上(shàng)，日(rì)本(běn)政府限制(zhì)高(gāo)性能半(bàn)导体设备出(chū)买东西有必要等双11吗，618和双11双12哪个便宜口指向明确(què)，意图清(qīng)晰。从(cóng)去年10月(yuè)份开始，美国(guó)就对(duì)华(huá)实(shí)施了16纳米以下半导体(tǐ)设备出口管制措施，并(bìng)多次(cì)诱压日本、荷兰等在半导体(tǐ)设(shè)备领域买东西有必要等双11吗，618和双11双12哪个便宜具有优势地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体遏华同盟(méng)，试图通过(guò)出(chū)口管制阻断中(zhōng)国在尖端半(bàn)导体领域的技术发展进程。日本(běn)此次也正是顺应美国政府要(yào)求，强化对(duì)抗中国的姿态，与美国(guó)沆瀣一气(qì)，将经(jīng)贸(mào)和(hé)科(kē)技问题(tí)政治化(huà)、工具化、武器化，强行割(gē)裂(liè)半导体全球大市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领(lǐng)域对华遏(è)制打压力度。

　　从(cóng)西村康稔的(de)解释来看，日本政府显(xiǎn)然(rán)在随美遏华上底(dǐ)气(qì)不足。一方面，日本政府难以承受正面对抗(kàng)中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制措施未点名中国，但(dàn)一定(dìng)会(huì)引发中国(guó)的“强烈反(fǎn)制(zhì)措施(shī)”。中国商务部(bù)在5月23日的答(dá)记者问(wèn)中已经明确，中方(fāng)将(jiāng)保留(liú)采(cǎi)取措施的权利，坚(jiān)决(jué)维护自身(shēn)合(hé)法权益。而(ér)近(jìn)日中国关(guān)键基(jī)础设施停购美光科技产品，也(yě)足以证明(míng)中国在(zài)半导体反制方面的工具(jù)储备(bèi)十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会(huì)损害本国经济利益。在限制(zhì)出(chū)口规则实施后，日本(běn)东京电子、尼康等(děng)十几家(jiā)企业的经营将受到直接影响。而自美国去(qù)年(nián)10月实施对华出(chū)口管制以来，日本半导体企业整体对华出口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修正案(àn)公布后，多家(jiā)日半导(dǎo)体企业股价(jià)下跌。对(duì)华出口管制造成的(de)不安(ān)全(quán)感，将迫使日半(bàn)导体企(qǐ)业调(diào)整长(zhǎng)期经营战略，为日(rì)本半导(dǎo)体(tǐ)产业的未来发展增添了极大(dà)不确定(dìng)性(xìng)。

　　长久以来，中日两国(guó)在半导(dǎo)体领(lǐng)域分工(gōng)明确(què)，合作紧密，为世界半(bàn)导(dǎo)体产(chǎn)业发展和国际(jì)市场(chǎng)稳定作出了突出(chū)贡献(xiàn)。然而，为配(pèi)合(hé)美遏华举(jǔ)措，日本政府(fǔ)近年(nián)来不惜挥舞经(jīng)济安保大棒实(shí)施“无差别攻(gōng)击”，这既(jì)打伤了(le)中(zhōng)日(rì)半导体等经贸科技领域合作的良好基础，更打伤(shāng)了日本(běn)本国企业的发展信心和前景。希望日本政府(fǔ)尽快(kuài)修(xiū)正(zhèng)错误，回到中日(rì)合(hé)作共赢(yíng)的正轨(guǐ)。

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