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泰伯改字文言文翻译及注释,泰伯改字文言文翻译及原文

泰伯改字文言文翻译及注释,泰伯改字文言文翻译及原文 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的(de)半导体行业涵盖(gài)消费电子、元(yuán)件等6个二级子(zi)行业,其中市值权重最大的是(shì)半导体行业,该(gāi)行(xíng)业涵盖132家(jiā)上市公司。作为国家芯片战略发展的重点(diǎn)领域(yù),半导体行业具(jù)备(bèi)研发技术壁垒(lěi)、产(chǎn)品(pǐn)国产替(tì)代化(huà)、未来(lái)前景广阔等特(tè)点,也因此成为A股市场(chǎng)有影(yǐng)响力的科技板块。截至(zhì)5月10日,半导体行业总市值达(dá)到3.19万亿元(yuán),中芯国际(jì)、韦尔股份等5家企业(yè)市(shì)值在(zài)1000亿元以(yǐ)上,行业沪深(shēn)300企(qǐ)业数(shù)量达到16家(jiā),无论是头(tóu)部千亿(yì)企业数量还是(shì)沪(hù)深300企业数(shù)量(liàng),均位居科技类行业(yè)前列。

  金融界(jiè)上市公司研究院发现,半导体行业自2018年以来(lái)经过(guò)4年快速发展(zhǎn),市场规模不(bù)断扩(kuò)大,毛利率稳步(bù)提升,自主研发(fā)的环境下,上市(shì)公司科技含量(liàng)越来越高。但(dàn)与(yǔ)此同时(shí),多数上(shàng)市公司业绩(jì)高光时(shí)刻在2021年,行业(yè)面临短期库存调整、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制约,2022年多数上市公司业绩增(zēng)速放缓,毛利率下滑(huá),伴随库存风险加大。

  行业营收(shōu)规模创新高(gāo),三方面因(yīn)素(sù)致前5企业市(shì)占率下(xià)滑(huá)

  半导体行业(yè)的(de)132家公司,2018年实现营业收(shōu)入(rù)1671.87亿元,2022年增长(zhǎng)至4552.37亿(yì)元,复合增长率为(wèi)22.18%。其中,2022年营收同(tóng)比(bǐ)增长12.45%。

  营收体量来看,主营业(yè)务为(wèi)半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集(jí)成的闻泰科(kē)技,从2019至2022年(nián)连续4年营(yíng)收居行业首位,2022年实现营收(shōu)580.79亿元,同比(bǐ)增长10.15%。

  闻(wén)泰科(kē)技营收稳(wěn)步(bù)增长,但半导体行业(yè)上市公司的营收集中度(dù)却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前(qián)5的企业(yè),2018年长电(diàn)科技、中(zhōng)芯国际(jì)5家(jiā)企业实现营(yíng)收(shōu)1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至2022年前(qián)5大企业营(yíng)收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历(lì)年营业收(shōu)入居前5的企业

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  制表:金(jīn)融界上(shàng)市公司研(yán)究(jiū)院;数据(jù)来源(yuán):巨灵财经

  至于前5半导体公(gōng)司(sī)营(yíng)收占比下滑,或主要(yào)由三方(fāng)面(miàn)因素导致。一(yī)是如韦(wéi)尔股(gǔ)份、闻(wén)泰科技等头部(bù)企(qǐ)业营收增速放(fàng)缓,低(dī)于行(xíng)业平均增速(sù)。二是江波龙、格科微(wēi)、海光(guāng)信息(xī)等营收(shōu)体量居(jū)前的(de)企业不断上(shàng)市,并在资(zī)本(běn)助力之下营收快(kuài)速增长。三(sān)是当半导体行(xíng)业处于国产替代化(huà)、自主研发背景(jǐng)下的高成长阶段时,整个(gè)市场欣(xīn)欣向荣,企业营收高速增(zēng)长,使(shǐ)得集中度分(fēn)散。

  行业归母净利润下滑13.67%,利润正增长企(qǐ)业占比不足五成

  相比营收(shōu),半导体(tǐ)行业的(de)归母净利润增速更快,从(cóng)2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿(yì)元(yuán),达到14倍。但受到电子产(chǎn)品全球(qiú)销(xiāo)量增速放缓、芯片库存高(gāo)位等因素影响,2022年行业整体净(jìng)利润567.91亿元,同比下(xià)滑13.67%,高位(wèi)出现调整。

  具体公司来看,归母净利润正增长企(qǐ)业达(dá)到63家,占比(bǐ)为47.73%。12家企业从盈利转为亏损(sǔn),25家企业(yè)净利(lì)润腰斩(下跌(diē)幅度50%至100%之(zhī)间)。同(tóng)时,也有18家企业净利润增速在100%以上,12家企(qǐ)业增(zēng)速在50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半导体企(qǐ)业归母净利润(rùn)增(zēng)速区间

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  制图:金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  2022年增速优异的企业来(lái)看,芯原股份(fèn)涵盖芯片设计(jì)、半导体IP授权等业务(wù)矩阵,受益于先进的芯片(piàn)定制技(jì)术、丰富的(de)IP储备以及强大的(de)设计能力,公司(sī)得到了(le)相关客户的广(guǎng)泛认(rèn)可。去年芯(xīn)原股份(fèn)以455.32%的(de)增(zēng)速(sù)位列半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业之首(shǒu),公(gōng)司利润(rùn)从(cóng)0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净(jìng)利润(rùn)体量排名行业第92名(míng),其(qí)较快增速与低(dī)基(jī)数效应有关。考虑利(lì)润基数,北方(fāng)华创(chuàng)归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán),同比增(zēng)长118.37%,是10亿利润体量下增速最快(kuài)的半导(dǎo)体企业。

  表2:2022年归母净利润增速居(jū)前的(de)10大企(qǐ)业

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  制(zhì)表:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  存(cún)货(huò)周转率下(xià)降35.79%,库存风险显现

  在对半(bàn)导(dǎo)体行业经营风(fēng)险分析时,发现存货周转(zhuǎn)率反映了分立器件、半导体设(shè)备等(děng)相关产品的(de)周转(zhuǎn)情况,存货周转(zhuǎn)率下滑,意味(wèi)产品流通速(sù)度变慢,影(yǐng)响企业(yè)现金(jīn)流能力,对经营造成(chéng)负面影(yǐng)响。

  2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的存(cún)货周(zhōu)转率中(zhōng)位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行(xíng)趋势,2022年降幅(fú)更是达到35.79%。值得注意(yì)的是,存(cún)货周转(zhuǎn)率这(zhè)一经营风险指标反映行业(yè)是否面临库存风险,是否出现供过于求(qiú)的(de)局面,进而对股价表现(xiàn)有参(cān)考意(yì)义。行业整体而言,2021年(nián)存货周转率中位(wèi)数(shù)与2020年基(jī)本持平,该(gāi)年半导体指(zhǐ)数(shù)上(shàng)涨38.52%。而2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率中位数和行业指数分(fēn)别下(xià)滑(huá)35.79%和37.45%,看出两者相关性较(jiào)大。

  具体来(lái)看,2022年半导体行业存货周转率同比增长(zhǎng)的13家企业,较2021年平(píng)均同比增(zēng)长29.84%,该年这些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-12.06%。而存货周转率(lǜ)同比下滑的116家企业(yè),较2021年平均同比下(xià)滑105.67%,该年这些个(gè)股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据说(shuō)明(míng)存货(huò)质量下(xià)滑的企(qǐ)业,股价(jià)表现也往往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等(děng)营收(shōu)、市值居中上位置的企(qǐ)业(yè),2022年(nián)存(cún)货周转率均(jūn)为1.31,较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25,目前存货周转率均低(dī)于行业(yè)中位水平。而股价上(shàng),两(liǎng)股2022年分(fēn)别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行(xíng)业中靠前。

  表(biǎo)3:2022年存(cún)货周转率表现较差的10大企业(yè)

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  制表(biǎo):金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  行业整(zhěng)体(tǐ)毛利率稳(wěn)步提升,10家企(qǐ)业毛利率60%以(yǐ)上(shàng)

  2018至(zhì)2021年,半导体行业上市公(gōng)司(sī)整(zhěng)体毛(máo)利率(lǜ)呈现抬升(shēng)态(tài)势,毛利率中位数从32.90%提(tí)升至2021年(nián)的40.46%,与(yǔ)产业技术迭代升级、自主研发等(děng)有(yǒu)很大(dà)关系。

  图(tú)2:2018至2022年半导体行业毛利率中位(wèi)数

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年整体毛利率(lǜ)中位(wèi)数为(wèi)38.22%,较(jiào)2021年(nián)下(xià)滑(huá)超过2个百分点,与上游硅(guī)料等(děng)原(yuán)材料价格上涨、电子消费品需(xū)求放缓至部分(fēn)芯片元件降(jiàng)价销售等因素有(yǒu)关。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分点以(yǐ)上企业达(dá)到27家,其(qí)中富满微(wēi)2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在(zài)年(nián)报(bào)中也说(shuō)明(míng)了与这(zhè)两方面原因(yīn)有(yǒu)关。

  有10家企业毛(máo)利率在60%以上(shàng),目前行业最高的臻镭科技达到87.88%,毛利率居前且公司经营体(tǐ)量较大的(de)公司有复旦微电(64.67%)和(hé)紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛(máo)利率居前的(de)10大(dà)企(qǐ)业(yè)

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  制图(tú):金融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  超(chāo)半数企业研发费用增长四(sì)成,研发占比(bǐ)不断(duàn)提升

  在国外芯(xīn)片(piàn)市(shì)场卡脖子、国内(nèi)自主研发上行趋势的背景下(xià),国内(nèi)半导体企(qǐ)业需要不断通过研发投(tóu)入(rù),增加企业竞争力,进(jìn)而对长久业绩改观带(dài)来正向促进作用(yòng)。

  2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿(yì)元(yuán),较2021年增长28.78%,研发费用再创新高。具体公(gōng)司(sī)而言,2022年132家企业研发(fā)费用(yòng)中位数为1.62亿元,2021年(nián)同期为(wèi)1.12亿元(yuán),这一数据表明2022年半(bàn)数企业研发费用同比(bǐ)增长44.55%,增长(zhǎng)幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研(yán)发费(fèi)用同比增(zēng)长(zhǎng),32家企业增(zēng)长超过(guò)50%,纳(nà)芯微、斯普瑞等(děng)4家企业研发费用同(tóng)比增长(zhǎng)100%以(yǐ)上(shàng)。

  增(zēng)长金(jīn)额来看,中(zhōng)芯(xīn)国际(jì)、闻泰科(kē)技和海光(guāng)信息,2022年研(yán)发费用(yòng)增长在6亿元以(yǐ)上居(jū)前。综合研发(fā)费用增长率和增长(zhǎng)金额,海光信息、紫光国微、思瑞浦等(děng)企业比较突出。

  其中,紫光(guāng)国微2022年研发费(fèi)用增长(zhǎng)5.79亿元(yuán),同比增长91.52%。公司去年推出了国内首款支持双模联网的联(lián)通5GeSIM产品,特种集成(chéng)电路产品进入C919大型客机供应链,“年产2亿件5G通信(xìn)网(wǎng)络设(shè)备用石英谐振器产业化”项目顺利(lì)验(yàn)收(shōu)。

  表4:2022年研(yán)发费(fèi)用居(jū)前的10大企业

泰伯改字文言文翻译及注释,泰伯改字文言文翻译及原文7

  制图:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵(líng)财经

  从研发费泰伯改字文言文翻译及注释,泰伯改字文言文翻译及原文用占营收(shōu)比重来看(kàn),2021年半导体行业的(de)中(zhōng)位(wèi)数(shù)为10.01%,2022年(nián)提(tí)升至13.18%,表明企业研发意(yì)愿(yuàn)增强,重视资金投入。研发费(fèi)用(yòng)占比20%以上的企业达到(dào)40家(jiā),10%至20%的企(qǐ)业达(dá)到42家。

  其中,有(yǒu)32家企(qǐ)业不仅连续3年(nián)研(yán)发费(fèi)用占(zhàn)比在10%以上,2022年研发(泰伯改字文言文翻译及注释,泰伯改字文言文翻译及原文fā)费用(yòng)还在(zài)3亿(yì)元以上(shàng),可谓(wèi)既有研发高占比又有(yǒu)研发(fā)高金额。寒武纪-U连续三(sān)年研(yán)发(fā)费用(yòng)占比居行业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达(dá)到(dào)208.92%,研发费用支出(chū)15.23亿(yì)元。目前公司思元370芯片及加速卡在众(zhòng)多(duō)行业(yè)领域(yù)中的(de)头部公司实现(xiàn)了批量(liàng)销售或(huò)达成合作意向。

  表(biǎo)4:2022年研发费用(yòng)占比居前的10大企业

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  制图:金融界上(shàng)市公司(sī)研究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵(líng)财(cái)经

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