集成电路的(de)作用是什么，集成电路有什么作用是(shì)集成电路的作用(yòng)：减少元器件的使(shǐ)用的。

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集成电路的(de)作用是什么，集成电路有(yǒu)什(shén)么作(zuò)用(yòng)

　　1、减少元器(qì)件(jiàn)的使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的集(jí)成电(diàn)路使内容元器件的(de)数量减(jiǎn)少，在零散元器件上(shàng)有(yǒu)了很大的技术提(tí)高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提(tí)高(gāo)。

　　将元(yuán)器(qì)件都集合到(dào)了一起，不仅减少了外电信号的干扰，也在电路设计方(fāng)面有了很大的提升，提(tí)高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功能对应(yīng)一种电路，将(jiāng)一种功能集中成一个集成(chéng)电路，如此一来(lái)，在以后应用中，要什么功(gōng)能就可以应(yīng)用(yòng)相应的集成电路，从而大大方便(biàn)了应(yīng)用(yòng)。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路(lù)（主要包括半导体(tǐ)装(zhuāng)置滴滴总部在北京哪个区，滴滴总部北京地址，也包(bāo)括被动元件等(děng)）小型化的方式，并通常制造在半(bàn)导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制(zhì)造(zào)在半(bàn)导(dǎo)体芯片表面上的集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)又称薄(báo)膜（thin-film）集(jí)成(chéng)电路。

　　另有(yǒu)一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集(jí)成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体(tǐ)设备和(hé)被动元件，集成到(dào)衬底或线路板所构成的小型(xíng)化电(diàn)路。

　　本(běn)文是(shì)关于单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集(jí)成电路(lù)。

　　集成电路(lù)具有体(tǐ)积小，重量轻，引出线和焊接(jiē)点少(shǎo)，寿命(mìng)长(zhǎng)，可靠性(xìng)高，性能(néng)好等(děng)优点，同时成本低，便(biàn)于大规模生产(chǎn)。

　　它不(bù)仅在工、民用电子设备如收录机、电视机(jī)、计算(suàn)机等(děng)方面得(dé)到广泛(fàn)的应用，同时(shí)在军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得到(dào)广泛(fàn)的(de)应用(yòng)。

　　用集成电路来装配电子设备，其装配(pèi)密度比晶体(tǐ)管可(kě)提高几十倍(bèi)至(zhì)几千倍，设(shè)备(bèi)的稳定工作(zuò)时间也可大(dà)大提高。

集成电路的作用是什么？

　　集成电路的(de)作(zuò)用：

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集成电路的(de)诞生，小规模的集成电路使(shǐ)内(nèi)容元(yuán)器(qì)件(jiàn)的(de)数量减少(shǎo)，在(zài)零散元器件上(shàng)有了很闷键大的技术提高(gāo)。

　　2、产品(pǐn)性(xìng)能(néng)得到有效提(tí)高(gāo)。

　　将元器件都集(jí)合(hé)到(dào)了(le)一起，不(bù)仅减少了外电信号的干扰，也(yě)在电路(lù)设计方(fāng)面有了很(hěn)大的(de)提升，提高了(le)运行速度。

　　3、更加(jiā)方便(biàn)应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电路，将(jiāng)一种功能集中成(chéng)一个集(jí)成电路，如此一来，在以(yǐ)后应(yīng)用中，要什么功能就可以应用相应的集成(chéng)电路，从而(ér)大大方便了应用。

扩展资料(liào)

　　集成(chéng)电(diàn)路或称(chēng)微(wēi)电路(lù)（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把电路(lù)（主要(yào)包括半导体装置，也包括(kuò)被动元(yuán)件等）小(xiǎo)型化的方式，并(bìng)通(tōng)常制造在半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电(diàn)路(lù)制造在半导体芯片表面上的(de)集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-fi滴滴总部在北京哪个区，滴滴总部北京地址lm）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和被动元件，集(jí)成到(dào)衬底或线(xiàn)路板袜亮所构成的小型化(huà)电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集(jí)成电路具有体积(jī)小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点(diǎn)少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能好等优点(diǎn)，同(tóng)时成本低(dī)，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机、电(diàn)视机、计算(suàn)机等方面得到广(guǎng)泛的应用，同(tóng)时在军事、通讯(xùn)、遥控等(děng)方面也得到广泛的应(yīng)用。

　　用(yòng)集(jí)成电路(lù)来(lái)装(zhuāng)配蚂好(hǎo)巧电(diàn)子设备，其装配密度(dù)比(bǐ)晶(jīng)体管可提(tí)高(gāo)几十(shí)倍至几千倍，设备的(de)稳定工作时(shí)间也可大(dà)大提高(gāo)。

　　参考资(zī)料来源：百度百科(kē)－集成电(diàn)路(lù)

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