5月23日，日本(běn)经济产业(yè)省宣布修正了所谓(wèi)强(qiáng)化高性能(néng)半导体(tǐ)制造装置出口管(guǎn)制措施(shī)的省令，并(bìng)明确将于7月23日实施(shī)。日本此举定会对自身经济、科技发展和国际形象造成(chéng)反噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西村康稔(rěn)曾在(zài)公(gōng)布(bù)规则(zé)方案时(shí)称“我(wǒ)们的出口限制(zhì)并不针一米等于多少微米等于多少纳米，一厘米等于多少微米对某(mǒu)一特定国家”，但这种(zhǒng)“此地无(wú)银三百两”的说法(fǎ)显然没有说服(fú)力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制(zhì)高性能半导体设备出口指向(xiàng)明确(què)，意图清晰。从去年(nián)10月份开始(shǐ)，美国(guó)就对华(huá)实施了(le)16纳米以(yǐ)下半导体设备出(chū)口管制措施，并多次(cì)诱(yòu)压日本(běn)、荷兰等在半导体设备(bèi)领(lǐng)域具有(yǒu)优(yōu)势(shì)地位的国家紧(jǐn)跟其(qí)脚步，形(xíng)成美日荷(hé)半导体遏华同盟(méng)，试图通过出(chū)口管制阻断中(zhōng)国在尖端半导体领域(yù)的技术(shù)发展进程。日本此(cǐ)次也正是(shì)顺(shùn)应美国政(zhèng)府(fǔ)要求(qiú)，强(qiáng)化对抗(kàng)中国(guó)的姿(zī)态(tài)，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题(tí)政治化、工具(jù)化、武(wǔ)器化(huà)，强行割裂半导(dǎo)体一米等于多少微米等于多少纳米，一厘米等于多少微米全球大(dà)市场(chǎng)，塑造(zào)封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导体领(lǐng)域(yù)对华遏制(zhì)打压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解(jiě)释来看(kàn)，日本政府显然在随美遏(è)华上底气(qì)不(bù)足。一方面，日本政(zhèng)府难(nán)以承受正面对抗中国(guó)的(de)后果。多家日(rì)本媒体报道认为，虽(suī)然此次(cì)管制措施未点名(míng)中国，但一定会引发中(zhōng)国的“强烈反制(zhì)措施(shī)”。中国商务部在5月(yuè)23日(rì)的答记(jì)者(zhě)问(wèn)中已(yǐ)经明(míng)确(què)，中方将保留采取措施的(de)权利，坚决维护自身合法权(quán)益。而近(jìn)日中国关键基础设施停(tíng)购美光科技产品，也足以(yǐ)证明中国在半导体反(fǎn)制(zhì)方面的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随(suí)美起舞只会损害本国经济利益。在限(xiàn)制出口规则实(shí)施(shī)后，日本(běn)东京电子、尼(ní)康等十(shí)几家企业的经(jīng)营将(jiāng)受(shòu)到直接影响。而自美国去年10月实施对华出(chū)口管制以(yǐ)来，日(rì)本半导体企(qǐ)业整体(tǐ)对华(huá)出口额(é)已呈下(xià)降趋势。5月23日(rì)修(xiū)正(zhèng)案公布后，多家日半导(dǎo)体企业(yè)股价下(xià)跌。对华出口管制造成(chéng)的(de)不安全感(gǎn)，将迫使日半导体企业(yè)调整长期经营战略，为日本半导体产业的未来发展增添了极大不确定性(xìng)。

　　长久以来，中日两国在半(bàn)导体(tǐ)领域分工明(míng)确(què)，合作紧密，为世界(jiè)半导体产业发展和国(guó)际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏(è)华举措，日本政府(fǔ)近年来不(bù)惜挥舞经济安保大棒实施(shī)“无差(chà)别攻(gōng)击”，这既打(dǎ)伤了中日(rì)半导体等经(jīng)贸科技领域合作的良(liáng)好(hǎo)基(jī)础(chǔ)，更打伤了日本(běn)本国企业(yè)的发(fā)展信心和前景。希望日本政府尽(jǐn)快修正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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